소형 공진 커패시터

주요 특징:

• 높은 정전 용량 밀도: 작은 물리적 설치 공간에서 높은 정전 용량 값을 달성합니다.
• 낮은 ESR(등가 직렬 저항): 에너지 손실을 최소화하고 효율성을 개선합니다.
• 높은 Q-Factor: 효율적인 공진 회로 작동을 위한 높은 품질 계수를 보장합니다.
• 온도 안정성: 넓은 온도 범위에서 안정적인 커패시턴스 값을 유지합니다.

컴팩트함을 실현하는 기술:

• 고급 유전체 재료: 유전율이 높은 유전체 소재를 활용하면 물리적 크기를 더 작게 만들 수 있습니다.
• 다층 구조: 다층 구조를 사용하면 제한된 공간 내에서 커패시턴스 밀도가 높아집니다.
• 소형화 기술: 첨단 제조 공정을 통해 매우 작고 정밀한 부품을 제작할 수 있습니다.

애플리케이션:

• 무선 통신: 휴대폰, Wi-Fi 및 기타 무선 장치의 고주파 회로에 사용됩니다.
• RF 시스템: 레이더 및 위성 통신과 같은 무선 주파수 시스템에 사용됩니다.
• 전력 전자: 컴팩트하고 효율적인 전력 변환기에 활용됩니다.
• 자동차 전자 제품: 엔진 제어 장치 및 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)을 비롯한 다양한 자동차 애플리케이션에 사용됩니다.

혜택:

• 크기와 무게 감소: 더 작고 가벼운 전자 기기를 사용할 수 있습니다.
• 향상된 성능: 더 높은 커패시턴스 밀도와 더 낮은 ESR은 회로 성능 향상으로 이어집니다.
• 비용 절감: 부품 크기가 작아져 제조 비용이 절감될 가능성이 있습니다.